Beasiswa Indonesia Bangkit Resmi Dibuka Sampai 25 Juni 2023, Ini Syaratnya – Liputan Online Indonesia

beasiswaBeasiswa Indonesia Bangkit Resmi Dibuka Sampai 25 Juni 2023, Ini Syaratnya.Foto:dok.tangkapan layar laman kemenag

liputanbangsa.com – Pendaftaran Beasiswa Indonesia Bangkit (BIB) 2023 telah dibuka mulai Senin, 5 Juni 2023 hingga 25 Juni 2023. Beasiswa ini dikelola oleh Kementerian Agama (Kemenag) RI bekerjasama dengan LPDP RI untuk meningkatkan kualitas dan daya saing pendidikan keagamaan, dari tingkat dasar hingga pendidikan tinggi dan memperluas akses stakeholder Pendidikan Agama dan Keagamaan untuk dapat melanjutkan pendidikannya baik di dalam atau luar negeri.

“Kita buka kembali seleksi Program Gelar BIB 2023. Pendaftaran dibuka dari 5 sampai 25 Juni 2023,” ujar Sekjen Kementerian Agama Nizar Ali dalam laman Kemenag RI, dikutip Selasa (6/6/2023).

BIB mendanai program beasiswa gelar (degree) dan program beasiswa non gelar (non degree). Durasi pendanan BIB ini yakni D4/S1 selama maksimal 4 tahun, S2 selama maksimal 2 tahun dan S3 selama maksimal 4 tahun.

Persyaratan Pendaftaran BIB 2023
1. Warga Negara Indonesia (WNI) yang memenuhi ketentuan persyaratan pada masing-masing program terutama:
– Alumni pesantren
– Lulusan Perguruan Tinggi Keagamaan Islam/Ma’had Aly/Program Beasiswa Santri Berprestasi
– Alumni Perguruan Tinggi Umum
– Guru dan Tenaga Kependidikan pada Pendidikan Agama Islam
– Pendidik dan Tenaga Kependidikan Madrasah
– Dosen pada Perguruan Tinggi Keagamaan dan Ma’had Aly
– Dosen Pendidikan Agama Islam
– Pegawai Kementerian Agama

2. Kriteria pendaftar beasiswa degree untuk jenjang S1 antara lain:

– Siswa Madrasah Aliyah (MA)
– Siswa Madrasah Aliyah Kejuruan (MAK)
– Siswa Pendidikan Diniyah Formal/Pendidikan Mu’adalah/Pendidikan Kesetaraan pada Pesantren Salafiyah/SMA/SMK pada Pondok Pesantren dan sederajat.

3. Kriteria pendaftar beasiswa degree untuk jenjang S2 antara lain:

– Lulusan PTK
– Lulusan Ma’had Aly
– Lulusan PBSB
– Lulusan PTU
– Pendidik dan Tenaga Kependidikan Madrasah/Pendidikan Pesantren
– Guru PAI dan Pengawas PAI pada sekolah
– Pegawai di Kementerian Agama

4. Kriteria pendaftar beasiswa degree untuk jenjang S3 antara lain:

– Dosen Perguruan Tinggi Keagamaan
– Dosen PAI pada Perguruan Tinggi Umum
– Lulusan PTK
– Lulusan PTU

(Informasi persyaratan selengkapnya bisa dilihat di Aplikasi Super App Pusaka Kementerian Agama pada menu Layanan Terpadu dengan judul ‘Beasiswa Indonesia Bangkit’)

BACA JUGA:

UGM Resmi Buka Beasiswa S2 Hingga 7 Juli 2023, Simak Syarat dan Cara Daftarnya Disini – Liputan Online Indonesia

Komponen BIB Kemenag 2023
1. Biaya Pendidikan
– Biaya Pendaftaran
– Biaya SPP (Tuition Fee)
– Bantuan Penelitian Skripsi/Tesis/Disertasi
– Bantuan Seminar Internasional (S2/S3)
– Bantuan Publikasi Jurnal Internasional (S2/S3)

2. Biaya Pendukung
– Transportasi
– Asuransi Kesehatan
– Biaya Hidup Bulanan (Living Cost)
– Settlement Allowance
– Family Allowance (S3)
– Biaya Aplikasi Visa/Residence Permit (LN)
– Dana Darurat

3. Biaya Tambahan (Disabilitas)
– Biaya Transportasi Pendamping
– Biaya Asuransi Kesehatan Pendamping
– Biaya Pendukung Lainnya yang disetujui

4. Biaya Peningkatan Kemampuan Bahasa (Afirmasi)
– Biaya Program
– Biaya Hidup Bulanan
– Biaya Transportasi

Jadwal Seleksi BIB Kemenag 2023

  • Pendaftaran: 5 – 25 Juni 2023
  • Seleksi Administrasi: 26 Juni – 2 Juli 2023
  • Seleksi Skolastik dan Psikotes: 7 – 12 Juli 2023
  • Seleksi Wawancara: 17 – 21 Juli 2023
  • Pengumuman Hasil Seleksi: 31 Juli 2023

Daftar Perguruan Tinggi Pilihan BIB 2023
Bagi pendaftar BIB 2023 yang telah dinyatakan lulus seleksi serta memenuhi syarat keberangkatan, maka akan menempuh pendidikan baik jenjang S1, S2, dan S3 di dalam atau luar negeri pada perguruan tinggi tujuan yang ditetapkan oleh Kementerian Agama.

Untuk pilihan prodi dan perguruan tinggi sesuai jenjang yang ingin dipilih dapat dilihat dalam laman https://beasiswa.kemenag.go.id/list-perguruan-tinggi-lpdp-kemenag-2023/. (heru/lbi)

Tinggalkan Balasan

Alamat email Anda tidak akan dipublikasikan. Ruas yang wajib ditandai *